仿真案例

家电

家电产品类别 电器电源板散热模拟

IGBT作为功率半导体广泛应用于各种电器电源板上。随着电器的功率越来越高，IGBT需要可靠的散热方式维持其工作的可靠性。一般IGBT搭配导热硅脂或导热硅胶片与散热器接触来散热。功率更高的电器，例如空调外机，则会再利用风扇来增加散热性能。客户要求：

在35℃环境温度下，优化原散热器，在保持相同的散热性能前提下（35℃环境温度下，客户指定热源器件温度控制在85℃以下)，减少散热器重量。 以下按照客户提供产品3D档案图纸建立简易模型仿真。

模拟建模参数设置

以下模拟参数由客户提供

模拟结果

结论：在30℃环温条件下，对比原机散热方案，Asink散热方案的热源温度比原方案的更低，说明散热性能更好。 同时Asink散热器比原散热器重量还要减少500g以上，重量减少幅度25%以上。 在满足客户对保持散热性能的要求前提下，大幅度地降低了散热器的重量。 Asink散热器的高散热性能归功于Asink固态奈米碳涂层的超强散热性能，以此大大提升了散热器的散热性能。

模拟结果

结论：以下是原方案及Asink优化散热方案的温度分布云图，以及散热器内部流场图。

散热方案示意图

Asink优化方案散热器