导热界面材料

导热硅胶片

相关挡案下载

导热硅胶片式以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。

产品描述

导热硅胶片式以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。

产品特性

APD导热硅胶片系列产品

产品导热传导率：1~8 (W/mK)

产品厚度范围：0.3mm~8.0mm

产品尺寸范围：宽度200 mm 长度400 mm

产品硬度范围：Shore C, 15~60 之间，导热硅胶片大小及厚度可根据客户实际使用订制

产品应用

适合高功率应用及高效能产品，电子元器件如IC，CPU，MOS，LED，DDR 等

主机板，电源，散热器，液晶电视，机顶盒，DVD应用

笔记型电脑，电脑，电信设备，无线AP等网通产品，家电产品，汽车电子，新能源汽车电池等皆适用

产品物性表