仿真案例

网通

网通产品类别 交换机散热模拟

网路交换机，是一个扩大网路的设备，能为子网路中提供更多的连接端口，以便连接更多的电脑。正常工作时交换机需要处理大量的数据，所以主晶片有着较高的发热功耗。为应对交换机散热，一般使用风扇，同时主精片上使用散热器来增大散热面积。

客户要求：

在50℃环境温度下，优化散热器。在保持与原散热器相同的散热性能前提下（50℃环境温度下，芯片温度控制在80℃以内），降低散热器成本。

以下按照客户提供产品3D档案图纸建立简易模型仿真。

模拟建模参数设置

以下模拟参数由客户提供

散热方案

模拟结果

结论：在50℃环境条件下，Asink散热方案与原散热方案性能相当。

模拟结果仅供参考，在此仅给出散热方案建议，产品真实发热温度请以实测数据为主。

模拟结果

结论：对比PCB板温度分布云图，原方案主IC温度为75.6℃，采用Asink方案的主IC温度为75.9℃。 两者温度皆满足散热要求，Asink方案散热器比原方案散热器在高度上降低了6mm，减少散热器厚度20%以上。 Asink方案散热器在满足散热性能的情况下，大幅度降低了散热器成本 。

散热方案示意图

Asink散热方案图示