导热界面材料

PI 导热硅胶片

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产品描述

PI导热硅胶片是以PI膜为基材，硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软，单面自带粘性，使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能，是作为填充导热的首选材料。

产品特性

高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防磨擦、易背胶加工等

产品应用

电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。

产品物性表